ROHM推出業界最小尺寸的單一封裝型電源模組
內建電容、電感,讓行動裝置的電源設計更為容易

2011-09-20


半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本京都市)全新推出將電容、電感等電源所需的零件納入單一封裝中之超小型電源模組「BZ6A系列」,為業界體積最小※(2.3mm×2.9mm×1mm)的插入型(Plug-in type)產品,因此能有效協助體積日趨小型化的行動裝置達到高密度安裝的目標。本產品將於ROHM株式會社總公司(日本京都市)生產,預定自10月開始提供樣品出貨,12月起以月產50萬個的體制開始進行量產。

近年來,像是智慧型手機等行動裝置的功能愈趨多樣化,除了零件數量增加外,電路中所需要的電源數量也必須跟著增加。隨著電路設計日益複雜,安裝空間受到更嚴苛的挑戰,因此市場上對於研發出既能精簡空間,又能簡化電源電路架構的小型電源模組的呼聲亦愈來愈高。

本次ROHM成功研發出「BZ6A系列」,除了將6MHz的高速切換式電源IC「BU9000X系列」內藏於機板中,同時還將必要的零件納入封裝中,不但兼具高性能,而且還創下了業界體積最小的超小型電源模組記錄。本產品不需要外接零件,讓切換式電源電路的設計更簡便。除此之外,還能夠實現小型、高密度安裝等目標,大大地縮短了各種裝置所需的研發時間。另外,輸入電壓範圍極為廣泛,適合2.3V~5.5V,亦適用於USB 5V電源線的行動裝置使用,而且輸出電壓範圍還能分別對應1.0V~3.3V,除了行動裝置外,亦適合各種類型的產品使用。 ※根據ROHM於9月20日所調查之結果
 

Product News 超小型單一封裝電源模組 (PDF:229KB)


■超小型電源模組「BZ6A系列」的主要特點

  1. 體積為業界最小之超小型/低高度模組 2.9mm×2.3mm (Typ.), t=1.0mm (Max.)
  2. 以6MHz高速運作,最高效率可達到85%以上
  3. 輸入電壓範圍寬廣2.3V~5.5V
  4. 可自動切換PWM/PFM模式
  5. 內建緩啟動電路、各種保護電路
     

將IC晶片內藏於基板中,精簡空間

  將IC晶片內藏於基板中,精簡空間
   
  將IC晶片內藏於基板中,精簡空間


未來更趨小型化之產品發展藍圖

未來更趨小型化之產品發展藍圖
 

新產品資訊  超小型單一封裝電源模組

 

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