結合電力自由化服務和智慧電錶的「Wi-SUN」通訊之
業界最小模組「BP35C0」及USB無線網卡「BP35C2」問世

2016年8月22日

<主旨>

BP35C0 BP35C2

半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本國京都市)成功研發出適合IoT及智慧電錶﹙Smart Meter﹚等智慧社區﹙Smart Community﹚架構之國際無線通訊協定「Wi-SUN(Wireless Smart Utility Network)」*1的小型通用模組「BP35C0」、USB網卡﹙Dongle﹚「BP35C2」。
BP35C0」是搭載了業界頂級收訊感度無線通訊功能及微控制器、大容量記憶體LAPIS半導體製無線通訊IC「ML7416N」*2的外接天線型表面安裝Wi-SUN模組。由於微控制器已寫入Wi-SUN的韌體(firmware),並符合日本的電波法規,成功做到業界最小15mm×19mm尺寸,HEMS控制器及各種家電等小型通訊裝置皆使用Wi-SUN來做為新服務的通訊方式。
另一方面,「BP35C2」是搭載了BP35C0並已取得電波法認證的USB網卡﹙Dongle﹚,由於可與家庭閘道器﹙Home GateWay﹚等連接,因此能夠簡單架構Wi-SUN環境。
此2種新產品從2016年8月以每月生產5萬個規模投入量產(樣本價格 BP35C0 8,000日元/個:未税、BP35C2 16,000日元/個:未税)。
ROHM今後將持續針對智慧社區及IoT市場研發輕鬆架構通訊環境的無線通訊產品。

<背景>

日本經濟產業省在「能源基本計劃」中,以電力供應與買收效率化為目的,設定了「2020年代初期將智慧電錶導入所有家庭及營業場所」目標,目前正快速將智慧電錶引進家庭。另一方面,電力公司則將功耗低且通訊距離佳之「Wi-SUN」使用於以智慧電錶架構之網路,包含家庭內網路(HAN)在內,搭載Wi-SUN通訊機器逐漸在周遭增加中。

Wi-SUN的網路範例

此外,2016年4月由於電力自由化的導入,此新型態的網路服務也正式啟動。
ROHM積極參與包含通訊業者或電力業者在內由大約100家公司所組成的Wi-SUN Alliance,在業界率先開始量產搭載集團公司LAPIS半導體製無線通訊IC的Wi-SUN模組,亦使用於CTBU(規格測試基準器)等,ROHM集團全體除了進行Wi-SUN產品的研發外,目前亦從推廣廠商﹙Promoter﹚的立場進行推廣・普及化活動。

<新產品特點>

1.配合用途的2種產品陣容

1-1. 最適合HEMS控制器或各種家電等小型通訊裝置的「BP35C0

BP35C0」是搭載了具備業界頂級收訊感度920MHz帶無線通訊功能(RF)及微控制器、最適合Wi-SUN大容量記憶體LAPIS半導體製無線通訊IC「ML7416N」的外接天線小型表面安裝Wi-SUN模組。由於對應Wi-SUN Profile的B route和HAN,成功做到業界最小級15mm×19mm尺寸,因此最適合使用於HEMS控制器或各種家電。產品依據ARIB STD-T108,並已取得日本電波法認證。

1-2. 可後置於家庭閘道器的「BP35C2

BP35C2」是搭載了BP35C0的USB無線網卡型產品。由於內建天線,無線功率已調整完畢,並已取得日本電波法認證,因此直接後置於家庭閘道器等IT機器的USB端子,可以簡單架構Wi-SUN環境。

方塊圖

2.亦備有第三方軟體支援體制

Wi-SUN與Wi-Fi的階層比較

為了使用Wi-SUN來分享家庭内網路(HAN)資訊並架構與電力自由化等合作的新服務,符合ECHONET Lite*3協定的應用軟體是不可或缺的。
研發架構服務所必要的應用軟體或ECHONET Lite認證可以透過以軟體研發企業來說有極高成績的ACCESS公司獲得支援。

<ACCESS公司簡介>

ACCESS(東證MOTHERS:4813)自1984年創立以來,以獨立軟體企業身分,專門提供以移動式及網路軟體技術為核心的先進IT解決方案﹙IT solution﹚給世界中的通訊、家電、汽車裝置、廣播、出版、能源基礎建設業界。目前除了活用累計搭載數超過15億台的行動軟體及堪稱有300家以上通訊裝置製造商使用成績的網路軟體研發力・KNOW-HOW外,亦專注於研發融合組裝和雲端技術的IoT解決方案而且加以事業化,並以亞洲、美國、歐洲地區為據點積極進軍國際市場。
https://gl.access-company.com/

<名詞解釋>

*1) 國際無線通訊協定「Wi-SUN(Wireless Smart Utility Network)」
意指使用被稱為特定小功率無線或Sub-GHz無線頻帶﹙wireless frequency band﹚的無線通訊協定。比起無線LAN(Wi-Fi),由於有低功耗力且通訊距離長的優點,因此除了智慧電錶或交通基礎建設等智慧社區外,亦可望擴展到農業等廣泛領域。
*2) LAPIS半導體製無線通訊IC「ML7416N」
意指將ROHM集團旗下LAPIS半導體所研發之920MHz帯無線通訊功能(RF)和微控制器整合成1個晶片的無線通訊IC。由於搭載了具備業界頂級收訊感度-103dBm(100kbps、BER<0.1%)無線功能、業界標準32bit之CPU核心「ARM®Cortex®M0+」、達成Wi-SUN所必要之512KB Flash・64KB RAM等大容量記憶體,因此以1個晶片便可以做到無線機器對應Wi-SUN所必要之核心功能。
*3) ECHONET Lite
由ECHONET CONSORTIUM所制訂經由網路來控制家電等或掌握耗電量之通訊協定。
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