研發出業界頂級高度測量精確度(±20cm)與溫度校正特性之超小型氣壓感測器 為智慧型手機與穿戴式裝置提供嶄新價值

2014年12月11日
<概要>

封裝 半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本京都市)針對市場擴大中的智慧型手機與穿戴式裝置、行動監測等應用,研發出利用檢測氣壓資訊、可檢出高度與高低差之氣壓測器「BM1383GLV」。
「BM1383GLV」運用多年累積的感測器研發技術,藉由搭載高精確度檢出用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems / 微機電系統)與低功耗、低雜訊的積體電路,實現了業界頂級之相對高度之精確度(±20cm)。此外,透過在IC內部進行涵蓋高低溫之獨家校正演算法所執行的溫度校正,無須考量環境溫度即可檢出高精度之氣壓資訊。更進一步在氣壓感測器上包裝面積為業界最小(2.5mm×2.5mm×0.95mm),對SMT面積精簡也有所貢獻。
從2014年11月開始樣品出貨(800日圓 / 個:未稅),預計自2015年4月起初步以月産50萬個的規模投入量產。前製程工廠在ROHM株式會社總公司(京都市)、後製程則於ROHM Electronics Philippines, Inc. (菲律賓)。
今後ROHM也將持續研發在感測網路上不可或缺、追求小型、高精確度之感測器產品。

※2014年12月11日現在 ROHM調查

<背景>

近年來,針對智慧型手機與穿戴式裝置等產品,已經從GPS的平面位置檢測發展至立體化,由於附加了室內用的高度檢測與活動量的高低差檢測功能,已開始導入氣壓感測器。
隨著氣壓感測器的用途擴增,市場開始要求更高精確度的氣壓檢測、高度檢測。此外,傳統的氣壓感測器也面臨著在低溫時的氣壓檢測精確度上的這項難題。
針對這些課題,ROHM運用長年鑽研出的感測器研發技術,藉由在IC内部進行獨家校正演算法所執行的溫度校正,研發出業界頂級的相對高度精確度檢測,無須考量環境溫度變化,高精確度下可檢測氣壓之氣壓感測器。

業界最高等級的檢測精度±20cm

以獨創的溫度特性校正功能將誤差降至最低

<特徵>
1. 業界頂級的相對高度精確度檢測±20cm

搭載高精確度的檢測用MEMS與低功耗以及高精確度之A/D轉換器,實現了業界頂級的相對高度精確度檢測±20cm(相對氣壓精確度±0.024hPa)。

2. 涵蓋高溫到低溫、以廣泛的範圍實現高精確度

過去,氣壓感測器有低溫時檢測精確度有誤差的難題,藉由在IC內部進行涵蓋高低溫之獨家校正演算法所執行的溫度校正,新產品在低溫時也能檢測高精確度之氣壓。同時,由於無須於外部的微控制器搭載溫度校正功能,也對減輕設計的負擔有所貢獻。

產品方塊圖

3. 業界最小等級、極小封裝

運用長年所培育出的感測器研發技術,在感測電路與演算電路的小型化上取得成功。藉此,以內建溫度校正功能的氣壓感測器來說,為業界最小(2.5mm×2.5mm×0.95mm)的封裝尺寸。

<產品規格>
項目 特性值
工作溫度範圍 -40~+85ºC
電源電壓範圍 1.71 ~ 3.6V
氣壓範圍 300 ~ 1100hPa
相對氣壓精度 ±0.12hPa(Typ.)
絕對氣壓精度 ±1hPa(Typ.)
<應用>
  • 智慧型手機、平板電腦等產品的室內導航用高度檢測
  • 行動監測、穿戴式裝置等產品的高低差檢測
<名詞解釋>

MEMS(Micro Electro Mechanical Systems /微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems,簡稱MEMS)
MEMS是指將機械零組件、感測器與驅動部等組成集中在一塊基板上的裝置。
在半導體業界中,一般而言被大量使用在加速度感測器與陀螺儀等產品上,以智慧型手機為首的IT裝置與備受矚目的智慧型社會的感測器網路上則是不可或缺的技術。

A/D轉換器
由感測器所取得的資訊為類比訊號,而感測器後段之微控制器等演算部為所需要的是輸入可高速演算的數位訊號。A/D轉換器為具備將類比訊號轉換成數位訊號功能的電路。

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