ROHM全新推出業界頂級超低VF值的小型蕭特基二極體
採用小型封裝,不但能夠滿足大電流需求,還能有效協助智慧型手機等產品精簡空間

2012-11-14

<要旨>
半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本京都市)全新推出小型蕭特基二極體「RBE系列」,達成業界頂級的超低VF值,適合智慧型手機等行動裝置使用。
本產品一開始以月產500萬個的生產體制展開量產,但隨著使用客戶的日益增加,自2012年9月起已擴產為月產1000萬顆。
本次ROHM特別增加了體積更小的小型VML2封裝(1.0×0.6mm)。
如此,就能夠對於行動裝置在空間的精簡上提供更大的助益。
在生產地點方面,本產品選定ROHM Integrated Systems Co.,Ltd. (Thailand) (位於泰國)、ROHM Electronics Philippines, Inc.(位於菲律賓)、ROHM Semiconductor (China) Co.,Ltd. (位於中國天津)、ROHM Semiconductor Korea Corporation (位於韓國)、ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(位於馬來西亞)等負責進行生產。

<背景>
近年來,隨著智慧型手機等行動裝置的功能愈來愈強大,市場上對於電池的耐用度需求也愈來愈高。降低功耗,降低電源電路的電壓並耐受大電流的通過都成為了必要的課題。因此,在電源電路中所使用的蕭特基二極體產品必須具備低VF值,以及平均整流電流高等特性,然而,欲降低VF值或是耐受大電流的通過,就必須增加晶片體積,因此以往遲遲無法達成小型化的目標。


<新產品說明>

在ROHM重新修正二極體的元件結構後,終能大幅改善電流效率,與過去同一型封裝產品相較之下,VF值約降低32%,達到業界最頂級的超低VF值,如此一來,便能大幅抑制施加順向電流後所提高的發熱量,在相同封裝尺寸的條件下,確保仍可達成大電流的目標。
此外,由於大電流目標的達成,因此在設計時,我們得以選擇比傳統封裝產品更小型的封裝(於相同額定電流的條件下進行比較),最高可減少大約80%的安裝面積。
日後,ROHM仍將持續以小型、低VF值以及大電流為目標,並以更好的產品系列滿足客戶的需求。


<特長>

1.以小型封裝達成大電流目標
藉由業界最頂級的超低VF值,以小型封裝達成大電流的目標。
  2.可精簡空間達80%
由於大電流目標的達成,因此能夠採用單一尺寸的小型封裝來設計產品。
以小型封裝達成大電流目標   精簡空間達80%

<智慧型手機電路範例>
智慧型手機電路範例

<規格>
規格

<名詞解釋>

  1. 順向電壓 (VF:Forward Voltage)
    亦即當順向電流通過時,在二極體上所產生的電壓值,數值愈小表示功耗愈低。
  2. 平均整流電流(Io)
    於指定的條件下,通過順向方向所得到的最大平均電流。

關於此產品的詢問