底部電極結構鉭質電容TCT系列

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TCT系列 採用底部電極結構,兼具小型化與大容量的優點

概要

隨著智慧型手機、電子書等行動整機日益邁向小型化、薄型化、高功能化,在鉭質電容的性能上,除了整體封裝的小型化與薄型化外,大容量化等也逐漸成為主要訴求。TCT系列採用了底部電極結構,因此能夠達成大容量的目標。本產品系列的最大靜電容量可達470µF,且備有U Case (1005 (0402 inch)尺寸) ~ CL Case (6032 (2412 inch)薄型尺寸)等7種封裝機型,一應俱全。 此外,鉭質電容更能耐機板彎曲應力,並具備穩定的靜電容量特性,最適合用來取代陶瓷電容。

特長1 : 兼具大容量及小型/低高度等特性

  • 小體積、大容量

採用底部電極結構,體積比標準產品更小,容量卻更大。

可裝入薄型且體積較大的元件

  • 產品系列中亦包含高度僅1 mm的薄型產品

PL Case (2012 (0805 inch)薄型尺寸)和AS Case (3216 (1206 inch)薄型尺寸)的厚度皆為0.9mm。

TCTPL系列、TCTAS系列

特長2 : 底部電極構造

陶瓷電容的5個面皆備有電極,因此電極之間或是和機板的配線之間容易發生短路的情形。因此,上層機板與下層機板之間必須預留空間。相反的,由於鉭質電容採用底部電極結構,因此不需要擔心會和對面的機板配線發生短路。不需要預留防止短路的空間,較陶瓷電容更能夠協助整機達到薄型化。

底部電極構造

特長3 : 耐機板彎曲性強

在耐彎曲性方面,鉭質電容高於陶瓷電容4倍以上,因此可安裝於彎曲度較高的機板上,大大提升了機板設計的靈活度。 除了能在製程中更順暢地處理機板外,更能進一步達到機板小型化,有助於降低整體成本。

實驗狀況
機板彎曲性比較之試驗結果(2012 (0805 inch)尺寸)

特長4 : 穩定的靜電容量特性

鉭質電容即使在溫度或電壓變化較大的環境下,容量依然維持穩定。

鉭質電容與陶瓷電容的靜電容量特性

應用實例

行動電話、智慧型手機、電子書、數位相機、攝影機、數位隨身聽、攜帶型遊樂器等
應用實例


除了底部電極機構型的鉭質電容TCT系列外,ROHM還運用獨創的技術,致力持續研發能符合顧客需求的鉭質電容產品,並且進一步擴充產品系列。

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