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本公司對於輻射物質
汙染的因應措施

本公司對於輻射物質汙染的因應措施

ROHM measures for Radio Active Substance contamination

由於日前日本核電廠發生事故，為了確保輻射物質並未對本公司生產基地及產品造成任何影響，本公司將採取如下因應措施。

福島核能電廠對於本公司生產基地與國外客戶物流流程的影響

(1) 日本境內生產基地  

・輻射影響範圍內的生產基地包含下列3個地點。
①LAPIS SEMICONDUCTOR宮城：距離福島核能電廠120 km (IC晶圓廠)
②ROHM筑波：距離福島核能電廠164 km (Tr晶圓廠)
③ROHM Logistec Co.,Ltd.：距離福島核能電廠814 km (日本國內成品出貨倉庫)
※於日本境內從事晶圓製造的生產基地另有福岡/岡山廠以及組裝廠LAPIS宮崎公司，以上廠區並未處於輻射的影響範圍內。
日本境內生產基地  

(2)國外生產據點  

・由LAPIS SEMICONDUCTOR宮崎及ROHM筑波兩公司所生產的晶圓均於國外的生產基地進行組裝。
國外生產據點  

(3)國外客戶之物流流程  

・受到影響的產品將依下列流程運送至國外客戶的手中。
國外客戶之物流流程  

※如上所述，距離福島核能電廠最近的LAPIS SEMICONDUCTOR宮崎公司與ROHM筑波公司二座工廠
均於無塵室內完成半導體晶圓製程。所生產的晶圓均於國外的工廠完成組裝後，
再由國外的工廠直接出貨， 或是先暫時運送到日本境內出貨倉庫存放，之後再由該倉庫出貨。

  

輻射物質汙染之相關確認內容

・本公司將以下列方式確認於上述生產/物流流程中，產品均未受到輻射物質汙染。

(1)LAPIS SEMICONDUCTOR宮城/
ROHM筑波

：

根據距離工廠最近的日本文部科學省量測值進行確認(1天/1次)
(量測空間輻射量　單位：μSV/h)

(2)ROHM Logistec Co.,Ltd

：

對於位於輻射影響範圍內的二座工廠所生產的晶圓成品，在進行國外出貨前，
本公司將使用輻射劑量偵測儀於成品的包裝表面進行抽樣檢測。
(裝置名稱：BNC製SAM940　次數：1天/1次　量測項目：銫137、碘131)

公開的方法

・上述因應措施預定自2011年6月1日起開始實施。量測結果將公告於本公司網站的首頁。

輻射性物質量測結果
 May.2012     
 Apr.2012     (PDF  :  151KB)
 Mar.2012     (PDF  :  111KB)
 Feb.2012     (PDF  :  111KB)
 Jan.2012     (PDF  :  111KB)
 Dec.2011     (PDF  :  111KB)
 Nov.2011     (PDF  :  111KB)
 Oct.2011     (PDF  :  111KB)
 Sep.2011     (PDF  :  111KB)
 Aug.2011     (PDF  :  110KB)
 Jul.2011     (PDF  :  111KB)
 Jun.2011     (PDF  :  111KB)