如所使用的電源頻率為商用頻率(50Hz/60Hz)，則以「有效值」考量。如為其他頻率，則以「峰值」考量。

ROHM在亞洲共設置5個生產據點，包括日本(福岡縣)、菲律賓(馬尼拉郊區)、泰國(曼谷郊區)、韓國(大田)、中國(天津)等地，透過這些據點將所有產品配銷至全世界。

在電阻本身未承受電力負載的狀態下，因室溫或電阻四周發熱等因素，而產生的阻抗器週邊之環境溫度，便稱為「環境溫度」。 根據JIS規格所定義的內容，環境溫度共分為2種不同的規格。 在JIS C 0010規格「環境試驗方法-電氣•電子-通則」第4.6項中規定，「環境溫度」即為「針對下列2種情況所定義之空氣溫度」。 而「第4.6.2項 使用發熱測試物時」則將其定義為 「在與測試物之間的距離不會受到發熱影響之處，其自由狀態下的空氣溫度」，並將溫度測量方法列於「備註」中。 「備註 在測試物至槽壁之距離的一半，或是與測試物距離1m的範圍，兩者取其中較小值，在距離測試物下方0mm～50mm的水平面位置取數個點進行測量後，所求得的溫度平均值，即為實際的環境溫度。進行上述測量時，必須採取適當的措施，以避免發熱所造成的影響」。 在「第4.6.1項 使用非發熱測試物時」中所定義的環境溫度，則為「測試物所處環境中的空氣溫度」。

在JIS方針中，JIS C 0095規格(熟悉環境試驗方法-電氣•電子-低溫試驗及高溫試驗之必要資訊)中的「第1.4項 環境溫度」亦有如下的記載內容： 「零件及裝置的使用者(尤其是裝置使用者)必須瞭解該產品動作時的環境溫度最高值及最低值，且最好能明確規範前述數值，以供試驗用途。 熱傳導與溫度斜率之間具有相關性，因此裝置四周的媒體溫度必然會出現空間性的變化， 使得定義環境溫度的工作具有相當程度的困難性。 所以有必要特別針對四周環境的”環境溫度”加以定義。」

故障率係根據MIL規格(美軍規格)所規範之方式進行預測。根據MIL規格的分類，判斷晶片式電阻的類型適用於「RM」，因此故障率的計算公式如下所示。
λ_P ＝ λ_b　×　λ_T　×　λ_P　×　λ_S　×　λ_Q　×　λ_E　

故障率的單位為「故障次數/106小時」。即100萬小時，相當於114年左右的故障次數(次數)。各項參數所代表的意義如下。
λ_b 基本故障率
λ_T 溫度影響因素
λ_P 電力影響因素
λ_S 電應力(Power Stress)影響因素
λ_Q 品質影響因素
λ_E 環境影響因素

根據MIL規格中「RM」類型之規定，將下列數值套用至各項參數。
λ_b＝　0.0037
λ_Q＝　3.0
λ_E＝　1.0

λ_T λ_P λ_S等各項數值，可由MIL規格表中選出較適合顧客狀況之數值來進行計算。 ROHM將上述6項參數皆當作「1」，並定義為λ_P＝λ_b以提供各產品不同尺寸 別之基本故障率資料。MTBF(平均故障間隔)為故障率(λ)之反數，可利用下列公式求得。
MTBF ＝ 1/λ

矩形晶片的兩端均配有2個外部電極。此外部電極係在陶瓷基體(氧化鋁)上方，以3層結構設計而成。最下層為銀系列厚膜材質，第2層施以鍍鎳處理，第3層則以鍍錫處理，成功地研發出此一無鉛產品。

評估試驗的內容共分為三項。首先是溫度週期試驗，其條件為－30ºC/80ºC，共實施3000個週期。其次是高溫高濕度試驗，其試驗條件為60ºC、85%RH，持續進行2000小時(約83天)。最後是常溫下放置試驗，試驗條件為3000小時(約125天)。實施試驗後，利用SEM (掃描式電子顯微鏡)加以觀察判斷。以錫鬚增長的狀況做為故障判斷基準，其增加的長度必須在0.1mm以下。

雖然市面上有所謂的「0Ω產品」，不過一般而言，凡導電性物質便一定存在有電阻值。ROHM晶片式電阻的「跳線規格」款，雖然會隨著晶片式電阻的不同尺寸而使電阻值出現若干差異，但皆在50mΩ以下。

請參考本公司網站，在「電子零件」→「電阻」畫面的右方選單中，「焊錫條件」可提供您詳細的說明。該選單內容是以無鉛焊錫的錫膏(Sn-3Ag-0.5Cu)為基礎來加以說明。以流焊(Flow Soldering)、手焊等方式作業時，建議您避免使用超小型晶片式電阻(0603(0201)型)、晶片式排阻(1005(0402) × 2排、× 4排、1608(0603) × 2排、× 4排、× 8排)。否則相鄰的電極間有可能會出現短路(Bridge)的情形。因此，使用時請根據顧客的設備、安裝基板等，事先進行充份的確認及評估。

功率極限值的保證範圍與脈衝時間並無關連性，而是受限於各種晶片式電阻的額定電力或是元件最高電壓。 使用單一脈衝 (使電阻僅負載1次脈衝電壓的方式)時，應該根據個別資料，提出負載的邊界值作為參考值。 若使用連續脈衝(在固定時間內週期性地負載脈衝電壓之方式)時，同樣必須在試驗裝置能夠對應的範圍內，根據個別資料提出負載的邊界值，以作為參考值。