峰值發光波長λP代表LED所放射的光線中之最高輸出的波長；主發光波長λD則用來代表人眼所見到的LED的發光色調轉換為數值後之波長。

光度與亮度的不同點在於與光源的面積是否相關。
一般來說，光度是指不考慮發光體的面積(假設為點光源)，可用來表示LED燈泡等的明亮程度，而亮度則是用來表示具一定面積如螢幕等的明亮程度。光源的面積大的話自然就愈明亮。計算亮度時，可將因增加光源數目所提高的亮度忽略，將光度除以光源面積(微分)後求出。

有些產品可能無法適用錫膏熔焊(Reflow Soldering)。
晶片LED (表面安裝、SMD型)的封裝產品均可適用錫膏熔焊(Reflow Soldering)。而貫通印刷電路板後進行安裝的LED燈泡則無法適用錫膏熔焊。這些產品均透過噴流焊接或焊接DIP進行安裝。實際的安裝條件請參閱各產品的產品規格書。

因為發光二極體的封裝樹脂材料中不含填充物等強化劑。
進行手工焊接時所產生熱壓力很可能會影響到可靠性，因此不建議進行手工焊接。
相關的特殊情形請與本公司洽詢。

由於發光二極體可能會因為受潮，在焊接時會產生熱進而影響其可靠性。
因此本公司建議在保管產品時進行防潮管理。關於保管條件請參閱各項產品的產品規格書。

由於直接對LED施加電壓點亮，可能會因電流過大而造成損壞，因此本公司並不建議這麼做。
施行電壓驅動時，請在電路上配置限流電阻，以免造成過大的電流流通。

要以1mA來點亮時，本公司建議使用低耗電型的LED。
此時，請配合所設定的電流來設計出適用的電路以降低電流不穩定的情形。不建議以1mA以下來進行點燈。

造成發光二極體劣化的一個主要因素是溫度的上升。也就是說，若能有效降低LED元件的溫度的話，即可有效延長產品的使用壽命。
・降低通過的電流量。
・在較低環境溫度下使用。
・實施產品散熱設計。
建議考量以上措施。也就是說，藉由良好的熱對策即可有效延長產品的使用壽命。

發光二極體並非設計作為戶外用途。
於戶外使用時，必須實施充分的防水對策、溫度對策與鹽害對策等。

越過額定電流值使用的話，將會大幅減少產品的使用壽命。
可能會在使用數小時後即發現光度劣化的情形。又或者在使用過大的電流時，可能會有無法點亮的情形產生。