0.9V驅動MOSFET 
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小型複合型VMT6封裝 |
自動切換升降壓功能DC/DC轉換IC |
KMD2封裝 |
負載開關用MOSFET控制器IC |
低功率8位元快閃記憶體微控制器 |
溫度檢測IC |
背光模組用LED驅動IC |
照度感測器IC |
即時影像引擎LSI(AIE) |
LVDS 序列差動傳送器 |
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小型複合型VMT6封裝 |
自動切換升降壓功能DC/DC轉換IC |
KMD2封裝 |
負載開關用MOSFET控制器IC | 低功率8位元快閃記憶體微控制器 |
溫度檢測IC |
背光模組用LED驅動IC |
照度感測器IC |
即時影像引擎LSI(AIE) |
LVDS 序列差動傳送器 | 
從VMN3 (1006 (0402 inch)尺寸) 到SST3 (2913 (1105 inch)尺寸）的豐富封裝產品陣容，能為追求小型化、輕量化、減少零件使用數及低功耗化帶來貢獻。
VMT3封裝內建2組元件，因此能達到小型化的目標。安裝面積較EMT6封裝減少43%。成功達成VMT3封裝的複合化目標。由於VT6T11、VT6T12、VT6X11、VT6X12可保障2元件之匹配性，因此最適合電流鏡電路使用(hFE1/hFE = 2.09 ~ 1.1)。
ROHM內建升壓/降壓自動切換功能DC/DC轉換器與控制器不但能夠有效降低IC自身的功耗損失，DC/DC轉換器(BD8301MUV)的輸出段更採用了100mΩ低Rds ON的MOSFET。因此能降低功耗損失，一舉達到高效率的目標。而且DC/DC轉換器、控制器皆配備多組可以讓大電流通過的VCC、GND端子，能夠降低配線阻抗，有效減少功耗損失。
ROHM採用新研發的小型大功率KMD2封裝，投入蕭特基二極體(2種機型)的量產！！ROHM採用獨創研發的晶片元件結構以及於全球最小等級(0.6mm x 0.3mm)小信號二極體封裝「GMD2」所累積的超精密加工技術，成功地研發出業界最小等級的功率二極體封裝KMD2 (1.6mm x 0.8mm)。未來ROHM除了將致力於擴充SBD的產品系列外，亦將投入齊納二極體的研發工作。
BD2270HFV是一款輕鬆即可驅動低Rds ONNMOSFET之負載開關用控制IC。除了內建電荷泵電路的NMOSFET的GATE驅動電路外，並將放電電路、控制電路上附磁滯功能的比較器電路內建於單一晶片中，相較於離散元件的電路構成，更簡單、省空間、節能的方式來控制電源LINE。
ML610Q400系列
超小型封裝HVSOF5 (1.6 x 1.6mm t = 0.6mm)，實現75μA的低耗電電流。採用開汲極高準位(Active High)動作，無需複雜的電路設計即可在+/-2.5°C的精確度下執行溫度檢測。除了省電功能、溫控開關輸出外，亦備有類比溫度輸出端子，適用於過熱檢測、溫度監控等多種用途。
ROHM領先業界研發出背光模組用白光LED驅動IC，本產品能夠即時地進行自動調光，藉由液晶面板周圍的亮度、及播放影像的亮度將背光調到最佳狀態。使用本產品，可實現長時間凝視畫面也不會感覺眼睛疲倦﹑最佳化影像顯示及低功耗的背光系統。
具有優異的分光感度特性，以接近人類的視覺靈敏度﹑寬廣範圍測定照度。採用獨創的光電IC技術，不論是螢光燈或是白熾燈等光源，都可以感度誤差在±10%左右動作，達到超高精準度的調光功能，有利於減少無效功耗。
在核心採用智慧型硬體引擎“AIE＂適應影像增強器(Adaptive Image Enhancer)進行亮度補正，它並不是單調地變更整體影像資料的亮度，而是將過亮及過暗部分分開來處理。實現如同“人眼＂所見般的優異影像視覺辨識性。
ROHM的LVDS序列差動傳送器裝配了低振幅模式，低EMI。本產品爲節能設計，不需要複雜的抗雜訊對策設計，降低抗雜訊所需要的附加零件數。
