產品介紹 |
|
因為Total Capacitive Charge(Qc)小、故可減少切換損失、亦可達到高速切換。 另外、Si材料FRB (Fast Recovery Diode)的trr會因溫度上升而增加、但SiC卻不受溫昇影響, 幾乎可維持在一定的特性。
|
|
原理上因為switching動作時沒有尾電流(tail current), 故可高速動作, 且降低切換損失。
Chip面積不需太大, 即可達成低導通電阻, 故可做到低電容量與低Gate charge。Si元件的導通阻抗會隨著溫度上升而增加2倍以上; SiC的導通阻抗增加量則相對較小, 對於產品的小型化與節能化有所貢獻。
|
|
|
|