半導體元件都訂定有其絕對最大額定值，它的意義是「任一瞬間均不可超越之界限值；另外，訂定有2種以上的規格值時，其意義為2規格值在同一時間內所不可達到之界限值」(JIS7032)。若在瞬間內超過此一絕對最大額定值，可能會立即有劣化的現象或損壞的情形產生，或是仍可正常運轉，但由於已遭受破壞，因此產品壽命將會受到影響。因此在進行系統設計時，請千萬注意不可超過任一最大額定值。

加上60Hz的交流電時，其平均的整規電流值稱為平均整流電流，峰值電流值則稱為最大額定電流。各別規格均記載於各項產品的絕對最大額定值中。

如下圖所示，網頁中附有各產品的Io-Ta圖、Io-Tc圖，敬請作為參考使用。
但實際情形依安裝基板/施加波形/環境溫度而異，請特別注意。

各別齊納二極體產品的網頁中附有圖示如下。舉例來說，UDZS系列的環境溫度在25°C時為200mW，在87.5°C時為則100mW。
請注意，額定功率依安裝基板的不同而異。

在矽元件因PN接合(或是蕭特基接合)而產生的熱氣散發前，從接合部到周圍處的熱電阻以Rth (j-a)表示，從接合部到外殼處的熱電阻以Rth (j-c)表示，從接合部到導線端子的熱電阻則以Rth (j-l)來表示。在網頁中附有各產品的圖片如下，您可利用此求出使用時的接合部溫度：Tj。
請注意，此一熱電阻值可能會因基板、焊盤佈局等大小或材質等不同而異。

進行端子線彎曲加工時，請預先將端子線夾合，如下圖所示，使本體以自由狀態彎曲。但請避免將端子線彎曲超過90度。另外，請勿重覆將端子彎曲。

表面安裝品全系列均可使用迴焊方式。關於實際安裝條件等詳細內容請參考各產品的產品規格書。另外，由於端子插入品請參考浸銲條件。

所有的產品均可進行手工焊接。但焊接溫度的條件依各種封裝而異，請參照各別產品的產品規格書。

所有產品建議以下列條件進行保管。
(1)在以下環境或條件下進行保管時，可能會造成性能上的劣化或影響其焊接性，因此請避免保管於此類環境及條件之下。
・海風、Cl₂、H₂S、NH₃、SO₂、NO₂等腐蝕性氣體含量較高的環境。
・在建議溫度、溼度範圍之外的環境
(2)符合上述的保管條件下，自本公司出貨起一年內，焊接性等性能仍可維持在良好狀態。
(3)建議保管條件　溫度= 5 ~ 40°C、溼度= 30 ~ 80%

全產品均不含鉛，並符合RoHS指令。