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致力於品質
Our Approach to Quality
無鉛技術報告
4種對應技術
在端子的無鉛表面電鍍處理上，ROHM採用了4種技術。
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<錫球形成技術>
產品：積體電路(FBGA, WCSP)
選擇之焊接種類：錫焊－銀焊－銅焊；Sn-3.0%Ag-0.5%Cu
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<電鍍技術>
產品：積體電路、光連接器模組、半導體雷射、LED/感測器/電晶體/部分二極體產品
選擇之焊接種類：Sn-2%Cu, Sn
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<Dip焊接技術>
產品：化合物半導體、LED、LED顯示器、感測器、鉭質電容器
選擇之焊接種類：錫焊－銀焊－銅焊；Sn-3.0%Ag-0.5%Cu
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<滾桶電鍍技術>
產品：晶片式固定電阻
選擇之焊接種類：錫焊；Sn
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無鉛表面電鍍之耐錫鬚性(Whisker)
在半導體無鉛表面電鍍處理方面，ROHM選擇Sn-2Cu、Sn及Sn-3Ag-0.5Cu來進行處理，而晶片式被動零件的電極電鍍則選擇以Sn來進行處理。 |
半導體的端子規格及表面電鍍規格
| 產品群 |
結構材料 |
表面電鍍 |
電鍍方法 |
| 積體電路 |
Cu合金 |
Sn-2Cu, Sn |
電鍍 |
| Fe合金 |
Sn-2Cu, Sn |
電鍍 |
| 化合物半導體 |
Cu合金 |
Sn-2Cu, Sn |
電鍍 |
| Fe合金 |
Sn-2Cu, Sn |
電鍍 |
| Cu合金 |
Sn-3Ag-0.5Cu |
熱浸鍍(Hot Dipping) |
| Fe合金 |
Sn-3Ag-0.5Cu |
熱浸鍍(Hot Dipping) |
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<評估結果>
半導體Cu合金結構上的Sn-2Cu鍍金及Sn鍍金，在常溫存放及存放於30ºC70%RH的恆溫恆濕狀態下，會出現針狀錫鬚(Whisker)現象，在經過20分鐘以上150ºC的熱處理後，就不會再出現錫鬚現象。
半導體Fe-Ni合金結構上的Sn-2Cu鍍金，在溫度迴圈試驗中會出現塊狀結晶的現象，結晶體小於35µm，並且不會再變大。
電阻、電容的Sn鍍金，在經過和半導體Fe-Ni合金結構上的Sn-2Cu鍍金相同的溫度循環試驗後，同樣會出現塊狀的錫鬚現象。但其結晶體小於20µm，而且不會再變大。
利用Dip焊接法於表面鍍金所形成的Sn-3Ag-0.5Cu端子，在溫度循環、恆溫恆濕、常溫存放等各種耐錫鬚性評估試驗中均不會產生錫鬚現象。
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