RoHS指令對應

ROHM所有的半導體產品和被動元件都符合RoHS指令


ROHM現有的無鉛產品,包括半導體產品和被動元件,已經不再使用RoHS指令中禁止使用的鎘、鉛、水銀、六價鉻、PBB、PBDE,因此所有LSI、光學半導體元件和被動元件完全符合歐洲制定的WEEE*1 (Waste Electrical and Electronic Equipment) / RoHS*2 (Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)指令。

*1 WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment)電器、電子產品廢棄物指令:有關電器、電子產品廢棄物回收使用的指令。生產商必須適當處置自己公司的產品,在設計、生產新產品的同時,應該考慮對於廢棄物的回收使用。
*2 RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)特定有害物質使用限制指令:對於電器、電子產品在有害物質使用上的規定。(限制使用的六種物質(鎘、鉛、水銀、六價鉻、PBB、PBDE)。



由於引進等離子原子吸收分光儀,使詳細的金屬成分分析成為可能。無論是ROHM自行生產的還是從供應商處採購來的產品,分析儀都能夠檢驗出其是否含有禁用物質(鎘、鉛、水銀和六價鉻)。所有產品並經過公眾實驗室鑑定其不含有PBB和PBDE。
在關鍵生產處點及QA中心使用新裝置,使我們能夠用螢光X光分析對供應商所提供的材料、零件及產品所含有的化學物質進行鑑定。


〈符合RoHS指令的成果〉

在歐洲,WEEE指令將於2006年7月1日起生效。在WEEE指令中並沒有就具體禁止使用的物質劑量和標準進行規定,因此RoHS作為補充指令將同時生效。ROHM已經徹底廢棄了除了鉛以外的其他5個項目。因此,只要是無鉛化產品即完全符合RoHS指令。


〈ROHM無鉛化的成果〉

RoHS指令將從2006年7月1日開始生效。ROHM早在WEEE第一稿草案出臺前一年1997年6月就設立的無鉛化專案,並實施了技術開發標準化。隨後,分別在2000年實現了離散式半導體、被動元件;2001年實現了LSI的引腳、電極部分的無鉛化,從2001年12月起,開始量產LSI、電晶體、二極體的無鉛化產品。在經過了兩年半時間對於無鉛化技術、品質和可靠性的反復評定後,2004年5月,除了客戶要求含鉛產品外,所有半導體產品和被動元件的生產線,都能夠完全符合RoSH指令的生產要求。

在取得符合無鉛、RoHS指令產品方面有困難的客戶,一定請考慮一下我們公司的產品。