ROHM現有的無鉛產品，包括半導體產品和被動元件，已經不再使用RoHS指令中禁止使用的鎘、鉛、水銀、六價鉻、PBB、PBDE，因此所有LSI、光學半導體元件和被動元件完全符合歐洲制定的WEEE^*1 (Waste Electrical and Electronic Equipment) / RoHS^*2 (Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)指令。

*1 WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment)電器、電子產品廢棄物指令：有關電器、電子產品廢棄物回收使用的指令。生產商必須適當處置自己公司的產品，在設計、生產新產品的同時，應該考慮對於廢棄物的回收使用。
*2 RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)特定有害物質使用限制指令：對於電器、電子產品在有害物質使用上的規定。（限制使用的六種物質（鎘、鉛、水銀、六價鉻、PBB、PBDE）。

由於引進等離子原子吸收分光儀，使詳細的金屬成分分析成為可能。無論是ROHM自行生產的還是從供應商處採購來的產品，分析儀都能夠檢驗出其是否含有禁用物質（鎘、鉛、水銀和六價鉻）。所有產品並經過公眾實驗室鑑定其不含有PBB和PBDE。
在關鍵生產處點及QA中心使用新裝置，使我們能夠用螢光X光分析對供應商所提供的材料、零件及產品所含有的化學物質進行鑑定。

RoHS指令將從2006年7月1日開始生效。ROHM早在WEEE第一稿草案出臺前一年1997年6月就設立的無鉛化專案，並實施了技術開發標準化。隨後，分別在2000年實現了離散式半導體、被動元件；2001年實現了LSI的引腳、電極部分的無鉛化，從2001年12月起，開始量產LSI、電晶體、二極體的無鉛化產品。在經過了兩年半時間對於無鉛化技術、品質和可靠性的反復評定後，2004年5月，除了客戶要求含鉛產品外，所有半導體產品和被動元件的生產線，都能夠完全符合RoSH指令的生產要求。

在取得符合無鉛、RoHS指令產品方面有困難的客戶，一定請考慮一下我們公司的產品。