致力於品質
Our Approach to Quality
無鹵素化運動
「無鹵素」的定義
| 將電子零件中含有鹵素化合物的材料用不含有鹵素的材料取代。 |
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ROHM對於無鹵素產品之定義
ROHM將無鹵素產品定義為必須符合以下條件。
這些條件必須符合IEC61249之規範，並滿足歐洲的主要製造廠所制定的規定值。
- 氯及氯化合物於均質材料中的含量在900ppm以下
- 溴及溴化合物於均質材料中的含量在900ppm以下
- 氯、氯化合物以及溴與溴化合物於均質材料中的含有率總和在1500ppm以下
- 三氧化二銻(antimony trioxide)及三氧化二銻化合物於均質材料中的含量需在1000ppm以下
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| (註：IEC61249並未有三氧化二銻及其化合物之相關規定。) |
無鹵素封裝的可靠性
·在與材料廠商的共同努力下，ROHM已成功地研發出無鹵素之樹脂密封膠及玻璃環氧機板。
·根據JESD47D之規範，由不連續的3個製造批號當中各自取樣77pcs，總計231pcs，測試證明無鹵素產品亦能達到與傳統產品相同的可靠性。
日後的方針
·對於非無鹵素封裝之產品，將於接獲顧客的要求後投入量產。
·目前正展開功率封裝產品(具有散熱結構的封裝/Thermally enhanced packages )的替代技術研發。
鹵素材料之使用產品與使用部分
| 含鹵素物質之產品群 |
封裝剖面圖與含鹵素物質之部位 |
IC (引腳零件)
離散式元件 (引腳零件)
鉭質電容 |
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IC (BGA封裝)
電源模組
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| IC (CSP封裝) |
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無鹵素對應產品
| IC |
SOP類型 |
·MSOP□
·SOP□□*
·SOP-J□□*
·SSOP-A□□ |
·SSOP-B□□
·TSSOP-B□□
·TSSOP-B□□J
·TSSOP-C□□ |
·TSSOP-C□□V
·HTSOP-J□□
·HTSSOP-A□□
·HTSSOP-B□□ |
·HTSSOP-C□□
·HSSOP-A□□
·HSSOP-A□□A
·HSOP□□ |
·HSOP-M□□
·WSOF□□
|
|
|
| QFP類型 |
·QFP□□□*
·QFP-A□□* |
·SQFP□□□*
·SQFP□□□C* |
·SQFP-T□□□
·SQFP-T□□□C |
·VQFP-T□□□
·TQFP□□□V |
·TQFP□□□U
|
|
|
MAP
BGA
類型 |
·SON□□□V□□□□
·SSON□□□X□□□□
·VSON□□□V□□□□
·VSON□□□X□□□□ |
·SQFN□□□V□□□□
·VQFN□□□V□□□□
·UQFN□□□V□□□□
·BGA□□□W□□□□ |
·SBGA□□□W□□□□
·VBGA□□□W□□□□
·SBGA□□□T□□□□
·VBGA□□□T□□□□ |
|
| CSP類型 |
|
| 電晶體 |
·VMN3
·VMT3
·VMT6 |
·EMT3
·EMT5
·EMT6 |
·UMT3
·UMT5
·UMT6 |
·TSMT3
·TSMT5
·TSMT6 |
·SST3
·TSST8
·TSMT8 |
·TUMT3
·TUMT5
·TUMT6
|
·WEMT6
·MPT3
·CPT3
|
·SOP8
|
|
|
|
| 二極體 |
·GMD2
·HMD8
·HMD12 |
·VMN2
·VMD2
·VMD3 |
·KMD2
·EMD2
·EMD3 |
·EMD4
·EMD5
·EMD6 |
·UMD2
·UMD3
·UMD4 |
·UMD5
·UMD6
·SMD3 |
·SMD5
·SMD6
·TUMD2 |
·TUMD2S
·TUMD5
·TSMD5 |
·TSMD6
·TSMD8
·PMDU |
·PMDS
·CPD
|
|
| LED |
·Chip LEDs
·Through-hole LEDs |
|
| 鉭質電容 |
| ·TCS series |
·TC series |
·TCT series |
·TCFG series |
·TCTO series |
·TCO series |
|
| 電阻 |
·MCR series
·LTR series |
·UCR series
·TRR series |
·PMR series
·MNR series |
·PML series
·ESR series
|
·RCN series
·KTR series
|
|
|
| * 並非所有產品皆能因應，詳情請洽詢承辦業務人員。 |
|
3.5MB)