無鹵素化運動

致力於品質

Our Approach to Quality

「無鹵素」的定義

將電子零件中含有鹵素化合物的材料用不含有鹵素的材料取代。

ROHM對於無鹵素產品之定義

ROHM將無鹵素產品定義為必須符合以下條件。
這些條件必須符合IEC61249之規範，並滿足歐洲的主要製造廠所制定的規定值。

氯及氯化合物於均質材料中的含量在900ppm以下
溴及溴化合物於均質材料中的含量在900ppm以下
氯、氯化合物以及溴與溴化合物於均質材料中的含有率總和在1500ppm以下
三氧化二銻(antimony trioxide)及三氧化二銻化合物於均質材料中的含量需在1000ppm以下

(註：IEC61249並未有三氧化二銻及其化合物之相關規定。)

無鹵素封裝的可靠性

·在與材料廠商的共同努力下，ROHM已成功地研發出無鹵素之樹脂密封膠及玻璃環氧機板。
·根據JESD47D之規範，由不連續的3個製造批號當中各自取樣77pcs，總計231pcs，測試證明無鹵素產品亦能達到與傳統產品相同的可靠性。

日後的方針

·對於非無鹵素封裝之產品，將於接獲顧客的要求後投入量產。
·目前正展開功率封裝產品(具有散熱結構的封裝/Thermally enhanced packages )的替代技術研發。

鹵素材料之使用產品與使用部分

含鹵素物質之產品群	封裝剖面圖與含鹵素物質之部位
IC (引腳零件) 離散式元件 (引腳零件) 鉭質電容
IC (BGA封裝) 電源模組
IC (CSP封裝)

無鹵素對應產品

SOP類型

·MSOP□
·SOP□□
·SOP-J□□
·SSOP-A□□

·SSOP-B□□
·TSSOP-B□□
·TSSOP-□□B
·TSSOP-C□□

·TSSOP-C□□V
·HTSOP-J□□
·HTSSOP-A□□
·HTSSOP-B□□

·HTSSOP-C□□
·HSSOP-A□□
·HSSOP-A□□A
·HSOP□□

·HSOP-M□□
·WSOF□□

QFP類型

·QFP□□□
·QFP-A□□

·SQFP□□□
·SQFP□□□C

·SQFP-T□□□
·SQFP-T□□□C

·VQFP-T□□□
·TQFP□□□V

·TQFP□□□U

MAP
BGA
類型

·SON□□□V□□□□
·SSON□□□X□□□□
·VSON□□□V□□□□
·VSON□□□X□□□□

·SQFN□□□V□□□□
·VQFN□□□V□□□□
·UQFN□□□V□□□□
·BGA□□□W□□□□

·SBGA□□□W□□□□
·VBGA□□□W□□□□

CSP類型

·VCSP□□

·UCSP□□

電晶體

·SST3
·VMT3

·EMT3
·EMT5
·EMT6

·UMT3
·UMT5
·UMT6

·TSMT3
·TSMT5
·TSMT6

·TUMT3
·TUMT6

二極體

·VMD2
·VMN2

·UMD3
·UMD4

·SMD3
·GMD2

··MD2
··MD4

··MD3
·SSD3

·TUMD2

LED

晶片LED (SML01□, 02□, 11□, 032RGB, N34RGB除外)
LED燈(藍色、白色、翡翠綠色除外)

光學感測器

·SIR系列

·SIM系列

·RPT系列

·RPM系列

鉭質電容

·TC系列

·TCT系列

·TCO系列

·TCTO系列

·TCFG系列

電阻

·MCR系列
·LTR系列

·UCR系列
·TRR系列

·PMR系列
·MNR系列

·ESR系列
·RCN系列

·KTR系列
·MVR系列

致力於品質

品質活動的歷程

品質保證體系

對於環境有害物質的管理

RoHS指令對應資訊

無鉛技術報告