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2008年

2008.12.23 ROHM全新研發出二極體用大功率封裝｢KMD2(1608(0603 inch)尺寸)｣業界最高等級的超小型體積！
2008.12.18 同時實現低耗電與靜音化！ROHM推出全新概念的筆電用的風扇馬達驅動器，有效減少外接零件的數目！
2008.12.17 ROHM全新研發二種自動對焦用高亮度、高精密度LED！
推出｢業界首創的側光型SML-L1系列、業界第一的低高度型SML-J1系列｣！
2008.12.04 ROHM推出行動電話LCD背光模組用業界最小尺寸的LED驅動IC系列產品！
2008.09.29 ROHM全新研發出2種超小型亮度感測器「BH1620FVC (類比輸出型)/BH1720FVC (數位輸出型)」
2008.09.26 ROHM推出業界最小，可支援Hi-Vision的視訊驅動器「BH7606GU」！
2008.09.26 ROHM全新推出行動裝置市場專用全球最小的電晶體封裝「VML0805 (0805(0302 inch)尺寸)」！
2008.09.25 ROHM全新推出支援高速紅外線通訊IrSimple的IrDA控制器「BU92747GUW / BU92747KV」，每秒可傳送500KB！
2008.09.17 羅姆公司值創立50周年之際變更公司商標！
2008.09.04 ROHM全新推出專業標籤與包裝市場專用之1300mm/s對應、業界最高水準的超高速熱感印字頭SH3002-DC80A
2008.09.02 ROHM全新研發溫控開關輸出型溫度感測器IC「BDJ□□□1HFV系列」體積為世界最小！耗電電流為世界最低！
2008.07.22 全新研發 全球最薄0.8mm且無聲化！光學式高精度4方向檢測器「RPI-1040」
2008.05.20 關於中國四川地震災區捐款
2008.05.13 關於中國四川地區地震的無損失報告
2008.03.18 ROHM創立五十週年紀念股利分配公告(根據至2008年3月31日止的年度財測所做的股利分配修正通知)
2008.03.18 ROHM全新研發出全球最小、最薄的超小型複合二極體封裝！
2008.03.14 ROHM領先業界，全新研發出能夠有效抑制印表頭與記錄媒體間沾黏的「超低摩擦保護膜熱感寫印字頭 SE-DC94A系列」
2008.02.27 有關庫藏股的通知(根據公司法第165條第2項規定來獲得公司股票)
2008.02.14 ROHM研發出可支援名片讀取的小型/高速接觸式影像感測器「IA2002-CE10A」
2008.02.13 ROHM全新研發出具備世界最高視覺辨識性！
內建攝影機影像修正AIE (適應影像增強器)之電視編碼器LSI
2008.02.08 2008年度合併與非合併營收預測修正公告。
2008.01.18 公告：關於庫藏股相關事項的決議(根據公司法第165條第2項規定來獲得公司股票)
2008.01.18 有關庫藏股的通知(根據公司法第165條第2項規定來獲得公司股票)