全新研發業界最小尺寸封裝(MSOP8)!
超高可靠度!車用電子用SPI BUS EEPROM「BR35H□□□系列」!
2010.04.15
半導體製造商ROHM股份公司(總公司:日本京都市)研發出最適合各種車用電子ECU機器:ABS、自動排檔、安全氣囊等使用,高可靠度保證125ºC工作溫度、超小型封裝、SPI BUS EEPROM「BR35H□□□系列」。
此新產品已開始樣品出貨,並預定於2010年6月開始以月產100萬顆的體制投入量產。(樣品價格:16Kbit產品:500日圓、128Kbit產品:600日圓)。前段製程在ROHM Apollo Device股份有限公司(日本福岡縣),後段製程在ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國)、ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)進行。
近年來隨著車用電子的升溫,汽車內部開始逐漸採用ECU這類的電子電路。隨著車用電子技術的進步,高度的電子控制及所伴隨的資訊量增加,電子電路的規模也跳躍式的成長。在此潮流中,當作故障檢測及各種狀態資訊紀錄的EEPROM使用數量也越來越多,對於大容量,高速讀寫的要求也越來越高。對於電子電路的小型化需求增高,EEPROM也被要求小型化。
這次ROHM所研發的SPI BUS EEPROM「BR35H□□□系列」呼應省空間的需求,透過細微加工技術,成功地將原本傳統SOP8標準封裝的晶片面積縮小60%成MSOP8封裝。產品陣容擴充到128Kbit產品以對應大容量的需求,傳輸方式也採用能高速傳輸的SPI BUS方式。
ROHM在車用EEPROM市場對於可靠度得到壓倒性的高評價。
擁有以下特點:
①ROHM獨創的雙元件(Double Cell)結構,能減少元件的偶發性劣化造成的偶發故障率。
②內建雙重復位電路,能夠防止電池供電不穩定所造成的錯誤寫入,
③HBM方式測試,擁有6kV的高靜電耐壓的強大耐破壞性等各種特點。
新產品保有ROHM產品許多優點,更實現大幅度小型化,對於急速電子化的汽車市場的電子模組的小型化、省空間話貢獻一份心力。
ROHM的EEPROM系列擁有豐富的容量、介面、封裝產品陣容一應俱全,並擁有高市佔率。除了車用電子以外,ROHM的雙元件(Double Cell)結構產品也能守護您珍貴的數據。今後我們將秉持滿足客戶的需求,持續研發擴充高可靠性並進一步的擴充產品陣容。
■SPI BUS EEPROM「BR35H□□□系列」 的特長
- MSOP8封裝(4.0mm×2.9mm)產品陣容(16Kbit、32Kbit)。
- 大容量128Kbit產品陣容。
- 保證125ºC操作溫度。
- 去除WRITE PROTECT(防寫)、HOLD(保留)功能(引腳),縮短設計/評估時間。
- 採用雙元件(Double Cell)結構,降低偶發性故障。
- 內建防止數據錯誤寫入的雙重復位功能
■封裝比較
■電子特性
| 型號 |
數據改寫次數 |
數據保存年數 |
操作時 消耗電流 (寫入) |
操作時 消耗電流 (讀取) |
待機電流 |
SCK頻率 |
數據輸出 延遲時間 |
數據寫入 時間 |
| BR35H□□□系列 |
100萬次 (85ºC時) 30萬次 (125ºC時) |
40年 (25ºC時) 20年 (125ºC時) |
2mA
2.5mA(※1) |
1.5mA |
10µA |
5MHz |
70ns |
5ms |
※1:BR35H128
■操作範圍
電源電壓:2.5V to 5.5V,操作溫度:-40ºC to +125ºC
■封裝與型號
| 型號 |
容量 |
位元組成 |
封裝
(尺寸:L×W×H(mm)) |
SOP8
(6.2×5.0×1.5) |
SOP-J8
(6.0×4.9×1.375) |
TSSOP-B8
(6.4×3.0×1.0) |
MSOP8
(4.0×2.9×0.9max.) |
| BR35H□□□系列 |
16Kbit |
2K×8 |
BR35H160F-WC |
BR35H160FJ-WC |
BR35H160FVT-WC |
BR35H160FVM-WC |
| 32Kbit |
4K×8 |
BR35H320F-WC |
BR35H320FJ-WC |
BR35H320FVT-WC |
BR35H320FVM-WC |
| 128Kbit |
16K×8 |
BR35H128F-WC |
BR35H128FJ-WC |
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■用語説明
- EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)
可改寫記憶數據,即使切斷電源數據也不會消失的記憶體。
- ECU (Electronics Control Unit)
電子控制單元。引擎等驅動類、煞車/安全氣囊等安全裝置等地方都會使用到ECU。
- 雙元件 Double Cell
對於一個數據使用兩個記憶體單元以OR連接,若其中之一的記憶體單元故障,另一個單元也能正常改寫資料。能大幅減少偶發故障。ROHM的EEPROM產品全部採用雙元件Double Cell結構。
- 雙重復位Double Reset功能
電源ON/OFF時會造成IC內部電路非常不穩定。ROHM的EEPROM使用雙電路(Power ON Reset電路及低電壓誤動作防止電路)能檢測停電及電源ON/OFF時的低電壓。在低電壓時將內部電路強制復位以防止錯誤寫入。
- SPI BUS
美國摩托羅拉公司所研發的序列介面,內含數據線、序列參考時脈、晶片選擇。基本上使用4線介面以大幅減少訊號線的使用,主要多使用在連接快閃記憶體。現在SPI BUS使用在搭載微控制器的ECU用途也逐漸增加。
- HBM法
使用人體模型(Human Body Model)的耐靜電性測試的模型之一。用來假定帶著靜電的人體接觸到電子零件時所產生的靜電破壞狀態。