ROHM領先業界，全新研發出能夠有效抑制印表頭與記錄媒體間沾黏的「超低摩擦保護膜熱感寫印字頭 SE-DC94A系列」

半導體製造商ROHM Co., Ltd.(總公司位於日本京都市)首創業界先例 ，全新研發出能夠有效抑制印字頭與記錄媒體之間發生沾黏情形之「超低摩擦保護膜熱感寫印字頭SE-DC94A系列」。本系列產品採用廣受好評之高畫質高可靠性ROHM獨步之無段差構造(Step-free構造)，加上獨步薄膜技術，成功開發出更低磨擦的保護膜。除了能夠抑制沾黏的現象外，同時更能大幅提升使用壽命及列印品質。

在物流、食品、包裝、票券等商業用途上被廣泛使用的印表機，在使用環境溫度以及列印速度上有更高度的要求，其所使用的記錄媒體種類更是多樣。然而，在低溫環境下或低速列印，或是在具有保護膜的標籤上進行列印時，常常會因為發生沾黏現象而造成列印不良或無法列印的情形。

ROHM全新研發的「SE-DC94A系列」大幅降低了印表頭與記錄媒體之間的摩擦係數，同時藉由最大限度地降低發色材質的沾黏量，領先業界成功地抑制了沾黏現象。配合不同的記錄媒體與使用環境，從低速50mm/s到高速300mm/s以上等所有的列印速度領域皆能達到高階的列印品質。此外，由於印表頭的摩擦阻力降低了，與舊款相比，使用壽命更可提高50%以上。

產品系列包含列印寬度為2吋、3吋、4吋，以及解析度為203dpi的「SE2002-DC94A」「SE2003-DC94A」「SE2004-DC94A」以及300dpi的「SE3002-DC94A」「SE3003-DC94A」「SE3004-DC94A」等6種機型。此一新產品預定將由2008年4月起開始樣品出貨(樣品價格：15,000圓/個)，並預定自2008年6月起以月產3萬個的體制開始進行量產。詳細資訊請參閱ROHM官方網站。

·｢SE-DC94A系列｣的主要特色

1. 利用獨創的技術降低保護膜之摩擦，有效抑制沾黏的現象
2. 在低速50mm/s到高速300mm/s以上的所有列印速度均能達到高階的列印品質
3. 使用壽命提高50%(與現有機種相比)
4. 支援熱感寫、熱轉寫等2種列印方式
5. 以導電性保護膜達成抑制帶電的特性(防靜電特性)
6. 多樣化的產品系列(解析度203dpi/300dpi、列印寬度2 to 4吋)

超低摩擦保護膜熱感寫印字頭 SE-DC94A系列的新產品快報(PDF:1,530KB)

·名詞解釋

• 沾黏現象
  在熱感寫印字頭進行列印動作時，一旦處於低溫環境下，或是在低速列印或具有保護膜的記錄媒體(標籤)等嚴苛的列印條件下使用時，因高溫而溶解的記錄媒體發色層可能會因急速冷卻的緣故而使記錄媒體本身黏著在發熱阻抗體上。此時記錄媒體的送紙動作會因剝除黏著而產生列印異音，或是在送紙方向發生印字脫落等列印不良的現象，此現象稱為「沾黏現象」。
• Step-free無段差構造
  一般而言，適合高速列印之薄膜型熱感寫印字頭機構，其發熱阻抗體與電極區之間會呈現凹陷的狀態， 發熱阻抗體與電極區之間具有落差。此一落差使得記錄媒體與發熱阻抗體之間產生間隙，並因不易接觸而容易造成列印品質不佳等問題。因此，ROHM利用獨步的製膜工法研發出Step-free無段差構造，藉以解決此一段差問題。Step-free無段差構造能提高與記錄媒體間的接觸效率，提昇高速熱回應性，得到高列印品質。同時並能夠改善耐擦傷性、耐離子腐蝕性以及耐磨損性等可靠性。

·參考資料

列印比較(列印速度50mm/s)

	超低摩擦力熱感寫印字頭SE系列