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Eco Devices

全新推出小型複合型封裝"VMT6"!

概要 | 特長 | 使用電路範例 | 應用 | 產品陣容

2 in 1。全新的小型複合型封裝"VMT6"。讓裝置達成小型、薄型、輕量以及減少零件使用量之目標。備有最適用於電流鏡(Current Mirror)電路之機型。

概要

ROHM全新研發出最適合行動電話及其他行動裝置達成小型、薄型目標之小型複合型封裝

特長

  1. 安裝面積較EMT6封裝減少43%
  2. 讓VMT3封裝達到複合化目標 (安裝面積減少50%)
  3. 由於VT6T11、VT6T12、VT6X11、VT6X12可保障2元件之匹配性,因此最適合電流鏡電路使用
    (hFE1/hFE2=0.9 to 1.1)
  4. 讓裝置的安裝機板達成小型、薄型、輕量以及減少零件使用量之目標
  5. 無鹵素、無鉛並且符合RoHS指令規範的環保型封裝

  Pb Free/Rohs Logograph

實現了全部IC、分散式元件及被動元件全產品的端子部分的無鉛化。羅姆的現有無鉛產品符合RoHS指令、世界各地的用戶均可放心使用。

符合WEEE*1 (Waste Electrical and Electronic Equipment) / RoHS*2 (Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)指令。

封裝比較表 封裝比較表

使用電路範例

緩衝電路緩衝電路
  電流鏡(Current Mirror)電路電流鏡(Current Mirror)電路

應用

應用

產品陣容

Part No. VCEO
(V)
IC
(mA)
hFE hFE Ratio PD
(W)
INTERNAL CIRCUIT
VT6T1 -20 -200 120 ~ 560 - 0.15 INTERNAL CIRCUIT
VT6T2 -50 -100
VT6X1 20 200
VT6X2 50 100
VT6T11 -20 -200 0.9 ~ 1.1 INTERNAL CIRCUIT
VT6T12 -50 -100
VT6X11 20 200
VT6X12 50 100

相關資訊

除了小型複合型封裝VMT6外,ROHM還運用獨創的技術,研發出能符合顧客需求的電晶體產品,
並進一步致力於擴充產品系列。

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