概要

隨著智慧型行動電話、電子書等行動裝置的小型薄型化高功能化進展，性能及封裝的小型化薄型化大容量化也成了鉭質電容的重要課題。ROHM的TCTPL系列將原來的TCTP系列(2012 (0805 inch)尺寸)的厚度從1.1mm薄型化成0.9mm。透過全新的晶片設計，達到與TCTP系列相同的100µF(4V)，更容易使用在音訊耦合用途，對於整機的薄型化高功能化貢獻一份心力。

特長

1. 採薄型封裝(2.0 × 1.25 × t0.9mm)，較以往的TCTP系列產品高度降低了20%。
2. 最適合音訊耦合電路使用

■外型比較

應用實例

行動電話、智慧型行動電話、數位相機、數位攝影機、行動音響、行動遊樂器、電子書等

產品系列

小型 大容量 底部電極系列 TCTCL系列 470µF Max. (6.0×3.2×1.4) NEW TCTPL系列 150µF Max. (2.0×1.25×0.9) TCTAL系列 330µF Max. (3.2×1.6×1.1) TCM系列 47µF Max. (1.6×0.8×0.8) TCTAS系列 220µF Max. (3.2×1.6×0.9) TCTU系列 1µF Max. (1.0×0.5×0.6) TCTP系列 100µF Max. (2.0×1.25×1.25)