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透過使用高效率的新封裝結構,實現更小型、低高度、超大容量,能協助整機的小型化。最適合行動電話、數位相機/攝影機、MP3音響、及其他需要小型/薄型化的一般電子機器的音訊耦合電路或電源輸入的消除雜訊/儲能。 |
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採用新封裝結構,與現行的底部電極產品相比,更能包入更大的鉭質元件,與傳統的TCT系列相比,達到約3倍的大容量化。 |
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替換其他種類的電容 ![]() |
| ●行動電話、數位相機/攝影機、隨身聽、其他 需要小型/薄型化的電子機器 | |||||
1.音訊耦合應用
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| 產品陣容 | TCS系列 M Case 1608(0603inch) 尺寸 規格一覽表 |
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TCS系列 P Case 2012(0805inch) 尺寸 規格一覽表 |
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□ : 靜電容量誤差值 (M:±20%) |
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