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透過使用高效率的新封裝結構,實現更小型、低高度、超大容量,能協助整機的小型化。最適合行動電話、數位相機/攝影機、MP3音響、及其他需要小型/薄型化的一般電子機器的音訊耦合電路或電源輸入的消除雜訊/儲能。 |
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採用新封裝結構,與現行的底部電極產品相比,更能包入更大的鉭質元件,與傳統的TCT系列相比,達到約3倍的大容量化。 |
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替換其他種類的電容 ![]() |
| ●行動電話、數位相機/攝影機、隨身聽、其他 需要小型/薄型化的電子機器 | |||||
1.音訊耦合應用
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| 容量 (µF) |
額定電壓 (V, DC) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2.5 | 4 | 6.3 | 10 | 16 | 20 | 25 | |
| 10 (106) | M | P | P ☆ |
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| 15 (156) | M ☆ |
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| 22 (226) | M | P ☆ |
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| 33 (336) | M ☆ |
P ☆ |
P ☆ |
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| 47 (476) | M | P | |||||
| 68 (686) | M ☆ |
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| 100 (107) | M | P | |||||
| 150 (157) | P ☆ |
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| 220 (227) | P | ||||||
| 330 (337) | P ☆ |
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