2008年的新產品資訊2007年的新產品資訊產品資訊
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 在行動裝置日趨小型化與薄型化的趨勢下，二極體也更要小型化。ROHM全新推出的HMD8 (0603)」與「HMD12 (1003)」複合二極體封裝，運用了晶片元件構造改良及超精密加工技術，在8 pin的「HMD8」封裝內最多可裝載4晶片，而12 Pin的「HMD12」封裝最多可裝置6晶片；封裝內部進行二極體的配置與配線時也相當容易，可將二極體晶片自由組成多樣化的電路結構。 |  |
 |
 |
| 型號 | 絕對最大額定值（Ta=25ºC） | 電氣特性（Ta=25ºC） | 封裝 | ||||
| VR （V） |
IF* （mA） |
VF（V） | Ct（pF） | ||||
| Max. | IF(mA) | Max. | VR(V)f=1MHz | ||||
| RN142ZS8A | 30 | 50 | 1.0 | 10 | 0.45 | 1 | HMD8 |
| RN142ZS12A | 30 | 50 | 1.0 | 10 | 0.45 | 1 | HMD12 |
除了超小型複合二極體封裝外，ROHM仍將運用其獨步技術，研發出符合顧客需求的二極體產品，進一步致力於擴充產品系列。
最新新聞2008.07.17
2008.07.04
2008.06.27
2008.06.26
2008.06.19
2008.06.02
2008.05.30
2008.05.30
2008.05.01
2008.04.26
與我們連絡