目前在ROHM網頁的產品區內，各封裝資訊與各產品連結，可從各產品網頁瀏覽相關訊息。因此，各封裝資訊連結各自獨立，無法一次掌握所有的封裝資訊。
這次專設IC封裝專用瀏覽網頁，只要知道封裝名稱就能一次取得該封裝的所有資訊。此外也能依封裝類型進行端子數排序顯示，更容易進行同類封裝的比較。能為機板設計帶來更大的助益。

隨著封裝的小型化其形狀越來越無法想像，會產生封裝太小而無法瞭解端子形狀或散熱鰭片的形狀等情況。此3D封裝可任意地旋轉放大，可從想看的方向和想看的大小來確認封裝的細部。

可從正面、縱、橫 : 三視圖來確認封裝尺寸及公差

卷帶，管狀，托盤，及各種包裝型態。如包裝卷帶會有卷帶尺寸、拉出方向、數量等詳細資訊刊載。

隨著包裝的小型化及特異化形狀封裝的開發，標印的字數，尺寸也多樣化起來，這些資訊都能一目了然。

對於機板佈局設計的時候必要的焊盤佈局尺寸，可一目了然。

可確認預熱溫度、焊接溫度等、回焊的安裝推薦條件。