網站地圖
概要 | 特長 | 應用範 | 推出
使用與舊產品MPT3(裝載單元件)封裝相同的尺寸大小,為單一封裝內裝載雙元件的產品,藉由減少安裝面積可實現基板的小型化與提高佈局安裝的自由度。若使用兩顆以上MPT3封裝的電晶體,可替換成MPT6封裝以減少元件使用數。
■外觀
實現了全部LSI、分散式元件及被動元件全產品的端子部分的無鉛化。羅姆的現有無鉛產品符合RoHS指令、世界各地的用戶均可放心使用。
符合WEEE*1 (Waste Electrical and Electronic Equipment) / RoHS*2 (Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)指令。
採用與現有的MPT3產品相同的晶片,所以也很適合取代使用中的MPT3產品。
■新產品資訊
■新產品快報 開發了小型大功率封裝「MPT6」(4540尺寸)。開發出以4540尺寸做到與裝載雙元件的SOP8封裝(5060呎吋,2.0W)MOSFET系列有相同的性能。
除了新的雙元件封裝「MPT6」,我們也利用獨創的技術,依照客戶需求開發電晶體產品,也藉此擴充我們的產品線。
2008.11.20
電流檢測用 超低阻值晶片電阻 PMR系列
不受溫度變化影響!!高功率晶片電阻 LTR系列
2008.11.17
可對應高精度的溫度設定,ROHM的溫度感測器
2008.10.31
高速紅外線傳輸IrDA控制器
2008.10.24
底面電極型導電性高分子電容產品陣容擴充
2008.10.16
新研發3ch可程式時脈產生器 BU7331KN
2008.10.03
ROHM高速切換高耐壓MOSFET
2008.09.29
全新研發出2種超小型亮度感測器「BH1620FVC(類比輸出型)/BH1720FVC(數位輸出型)」
2008.09.26
可支援Hi-Vision的視訊驅動器「BH7606GU」
全新推出行動裝置市場專用電晶體封裝「VML0805(0805(0302 inch)尺寸)」
與我們連絡
索取目錄