1. ROHM独自的小型大功率封装 (4.5 × 4.0 × 1.0mm / PD＝2.0W)
2. 实现与SOP8封装 (5.0 × 6.0 × 1.75mm) 同等的封装功率 (安装面积40%、高度44%减少)
3. 可以替换SOP8 (Dual) 的ID = 6A以下的产品
4. 导入新技术可以做3.5A to 6.0A产品
5. 采用新素子构造，实现低导通电阻
6. 因为省空间可以使安装基板小型化

最適合小型化的風扇馬達及OA機器的馬達電路使用

• 風扇馬達：以半橋/全橋驅動電路方式為主流
• OA馬達：以3相驅動電路方式為主流

採用全新研發的低導通電阻元件，不但減小了封裝體積，同時還能夠實現與SOP8雙元件產品同級的導通電阻。

型號	極性	耐壓 (V)	電流 (A)	RDS(on) [mΩ]	Qg [nC]
				VGS=10V	VGS=5V
NEW MP6K61	Nch Dual	30	5	36	4.0
NEW MP6K62	Nch Dual	30	6	24	7.6
MP6K65	Nch Dual	30	3.5	73	2.2
NEW MP6M63	Nch	30	5	36	4.0
	Pch	-30	-4.5	40	9.0
MP6M62	Nch	30	3.5	73	2.2
	Pch	-30	-3.5	73	5.0
MP6M68	Nch	30	6	24	7.6
	Pch	-30	-4.5	40	8.4

研發中