ROHM的「小型功率電晶體MPT3封裝」適用於薄型平面顯示器、電源、車用電子等各種裝置。本次全新研發的產品係採用全新製程，並且於產品系列中增加高速切換系列產品。

該產品系列預定自2008年12月開始部分樣品出貨，並於2009年4月起以月產300萬個的規模投入量產。於傳統產品相較之下，由於ON to OFF的切換速度高於傳統產品約20 to 50%，因此不但能達到高速化的目標，並且降低切換損耗。

採用和傳統產品相同的MPT3 (SC-62)封裝，因此可直接取代傳統產品使用。另外，TSMT封裝(SC-96等)的小型/複合型產品目前尚在研發中。進一步讓基板達到小型/輕量的目標。 此外，可減少安裝面積達55%的TSMT封裝的小型/複合型產品亦尚在研發中，相信定能進一步讓基板達到小型/輕量目標。

	實現了全部IC、分散式元件及被動元件全產品的端子部分的無鉛化。羅姆的現有無鉛產品符合RoHS指令、世界各地的用戶均可放心使用。 符合WEEE*1 (Waste Electrical and Electronic Equipment) / RoHS*2 (Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)指令。

(1元件類型)
■通用型開關、驅動器

(雙元件類型)

■緩衝電路	■集極共振電路

* 記號為開發中產品

** : VCE=-2V,IC=-100mA

* 記號為開發中產品
** : VCE=2V,IC=100mA