由於電子裝置日益朝向低電壓型及低耗電的趨勢發展，ROHM亦致力擴充可在低電壓環境下作動或是低耗電的CMOS型運算放大器的產品陣容。
對於行動裝置或小型感測器應用而言，封裝的體積大小也是挑選零件的重點。
本次，ROHM更在傳統的低電壓型CMOS運算放大器系列中新增了採用業界最小等級封裝(HVSOF5)的CMOS運算放大器產品。
封裝厚度僅有0.6 mm，高度和晶片型被動元件相當，因此大大地有助於裝置實現小型/薄型的目標。

1. 可在1.7V或1.8V以上的低電壓型環境下作動
2. 標準型的保證操作溫度為-40ºC～+85ºC、
   高階型為-40ºC～+105ºC
   -40ºC～+85ºC：BU72□□HFV/BU74□□HFV
   -40ºC～+105ºC：BU72□□SHFV/BU74□□SHFV
3. 低消耗電流：5µA (使用BU7245且SR：0.035V/µs時)
4. 高回轉率：5V/µs (使用BU7495且I_DD：650 µA時)
5. 全振幅輸出輸入、接地感測型輸入/全振幅輸出型
6. 業界最頂級的超小型封裝：HVSOF5
   （1.6mm×1.6mm t=0.6mm max）

ROHM的低電壓型作動型CMOS運算放大器採用了超小型封裝，最適合行動裝置、模組、感測器機板等需要精簡安裝空間的裝置使用。
相較於傳統的封裝，安裝面積僅約1/3，高度約1/2，因此在安裝上能夠達到精簡空間、薄型化的目標。
封裝厚度為0.6 mm，和週邊的晶片型電阻或電容的大小相當，讓運算放大器不再成為裝置實現薄型化的瓶頸。

行動裝置等以電池驅動的裝置日益朝向低電壓及低耗電的趨勢演進，其所配備的電子裝置也必須滿足低電壓及低耗電流等需求。
ROHM全新推出的CMOS運算放大器，可在1.7V以上的低電壓環境下作動。亦可使用2顆1.5V的乾電池以作為電源。

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